【光源科普】半導體制造工藝與光刻膠
【光源科普】半導體制造工藝與光刻膠
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光刻膠是一種用于制造半導體和印刷電路板的感光材料，通過用光照射在板上形成精細圖案。
紫外光在此過程中起著特別重要的作用，曝光過程中使用的光的波長和強度對精度有很大影響。
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什么是光刻膠？
什么是光刻膠？光刻工藝中使用的感光化學劑這意味著。這種液體化學劑用于需要精細加工的領域，
例如半導體制造和印刷電路板圖案化。光致抗蝕劑具有響應光而發生化學變化的特性。
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光刻膠主要有兩種類型：正型和負型。
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正性光刻膠：
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受到紫外線照射時發生化學反應，光刻膠溶解（溶解）。然后用顯影劑處理去除曝光區域，留下未曝光區域。
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負性光刻膠：
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暴露在紫外線下會發生化學反應，光刻膠變硬（不溶解）。然后用顯影液處理抗蝕劑，僅留下曝光區域并去除未曝光區域。
光刻膠是形成精細電路和圖案的必備材料，其質量和性能直接影響產品的精度和可靠性。。
制造過程（光刻）涉及光刻膠涂覆、曝光和顯影步驟，準確控制這些步驟非常重要。
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半導體制造工藝與光刻膠
在半導體制造中，光刻膠用于光刻工藝中以在基板上形成電路圖案。制造過程主要包括以下步驟。
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①清洗
涂敷光刻膠前，應徹底清洗基材，保持表面清潔。
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②光刻膠的涂敷
將光刻膠均勻地涂敷在基材上并干燥。此階段光刻膠的厚度和均勻性對后續圖形形成的精度有很大的影響。
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③曝光 用紫外線照射光刻膠，在光刻膠上形成圖案。
發射光的波長和強度直接影響圖案的分辨率。
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④顯影用顯影劑
對曝光后的光刻膠進行處理，除去不需要的部分。這使得設計的圖案出現在板上。
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⑤蝕刻
顯影后，以光刻膠圖案為掩模，通過蝕刻去除基板上不需要的部分。
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⑥去除光刻膠
最后，蝕刻完成后，去除光刻膠，進入下一步。
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